台灣需要制訂「晶片國安法 」？

為確保護國神山台積電(TSMC)在半導體產業的國際競爭優勢及戰略中心地位，讓台灣永遠保有全球不可替代的半導體核心技術、供應鏈生態系、先進製程研發主導權！台灣需要制訂「晶片國安法 」還是建立半導體經濟安全制度？

只管制「製程代差(N-1)或(N+1)」會不夠？
1. 半導體競爭力不是幾奈米，而是系統能力。先進製程只是核心之一，真正的護城河包括先進封裝、良率工程、製程整合、供應商協同、EDA/IP、生產管理、客戶共同開發與人才密度。即使最新節點留台灣，如果大客戶、研發團隊、設備服務、關鍵材料與封裝能力逐步往海外集結，台灣仍可能從「全球主系統」變成「高階製造基地」。

2. N-1 會隨時間快速貶值。今天的 N-1 可能仍是全球先進技術，三年後可能變成主流產能。若海外廠持續吸收台灣管理、工程與客戶 know-how，長期仍會形成可複製的產業群聚。

3. 真正外流的常常不是機台，而是人與組織能力。半導體的核心能力大量存在於工程師經驗、跨部門協作、良率調校、供應商共同解題與客戶共同設計。這些很難只靠「禁止輸出某一代製程」管理。

台灣應維護的是半導體供應鏈「整體關鍵生態系」！
晶片國安法或半導體經濟安全制度，重點應從「管製程」升級為「管生態系」如以下8點：
1. 最先進研發必須根留台灣。
法律可明定，最先進製程、先進封裝、AI晶片製造整合、GAA、背面供電、矽光子、異質整合等關鍵研發中心，原則上須以台灣為主基地。海外可以量產、服務客戶，但不能取代台灣的核心研發決策中心。
2. 先進封裝與測試不能被忽略。
AI時代的瓶頸不只在晶圓製造，而在 CoWoS、SoIC、HBM整合、矽中介層、散熱與高速互連。若只管 2nm、3nm，卻讓先進封裝生態系外移，台灣仍會失去 AI供應鏈主導權。
3. 建立「國家核心技術清單」，而非只針對 N-1。
清單應包括製程、封裝、設備參數、材料配方、EDA流程、良率資料、AI晶片製造能力、資安架構與軍民兩用技術。這比單純用奈米節點更精準。
4. 建立分級審查，而不是全面禁止。
成熟製程可維持商業彈性；先進製程、先進封裝、AI高效能運算與軍民兩用技術則須進入國安審查。這樣既能避免閉關自守，也能守住核心技術。
5. 強化人才與營業秘密保護。
真正要管的是關鍵人才挖角、技術文件外流、研發資料轉移、供應商機密分享與工程團隊整批外移。應強化離職競業、營業秘密、資安稽核與跨國研發資料管理。
6. 要求海外投資必須與台灣投資同步擴張。
可設計「台灣優先原則」：企業赴海外投資時，必須同步提出台灣研發、量產、人才、供應商與稅收貢獻計畫。也就是海外布局不能以犧牲台灣為代價。台積電近年也持續強調海外擴張同時仍會擴大台灣先進製程投資，例如高雄 2 奈米廠。
7. 把供應鏈群聚納入國安政策。
台灣要守住的不只是台積電，而是材料、化學品、設備維修、精密零組件、EDA服務、封測、散熱、電源、PCB、伺服器ODM等整個高科技群聚。政府應把這些列為「半導體生態系關鍵節點」。
8. 建立能源、水、電網與資安韌性。
半導體生態系能否留在台灣，最後取決於穩定電力、水資源、土地、人才與資安。若這些基礎條件不足，再嚴格的 N-1 法規也留不住產業。

台灣不宜把晶片國安法設計成「禁止外移法」，而應設計成：「半導體核心生態系保護法」或「科技經濟安全法」。
核心精神應是：海外布局可以有，但台灣必須永遠是最先進研發、最高階製程、先進封裝、人才培育與全球供應鏈治理的主基地。
因此，N-1或N+1 可以作為底線，但不能作為全部。真正的國安目標不是只把「最新一代製程」留在台灣，而是讓全球知道：即使台積電到美國、日本、德國設廠，全球半導體最關鍵的知識、人才、生態系與決策中心，仍然在台灣！